内部拆解

拧下四个边角上的内六角螺丝，就可以很容易的将这款产品拆开，看到产品内部，并更深入的了解其内部的用料与设计。

PCB板背面8颗颗粒

PCB板正面仅有一颗主控芯片

Xandtek X1内部设计采用了SandForce主控成熟的PCB板设计。正面仅有一颗主控芯片，而八颗NAND颗粒全都镶嵌在PCB板背面，单颗32G，共同构成了这款产品的240G容量。

SF-2281的成熟主控

主控解决方案采用了SF-2281VB1-SDC-S03，SandForce的这款主控推出市场已经有相当长的一段时间了，相信大家对他也不 算陌生，其特有的DuraWrite技术以及一些方法都能够保证NAND颗粒更长时间的使用，并且性能方面也经历了市场许久的考验，得到消费者充分的认 可。

英特尔同步NAND颗粒

颗粒方面，这款Xandtek采用了来自Intel的29F32B08JCME2 MLC颗粒，这款颗粒支持同步/异步模式，配合SandForce主控能够发挥出最佳的性能，采用25nm制造工艺，5000P/E保证这款能够更长久的使用。

写了这么多，相信用户们更关心的还是这款产品的性能到底如何，能不能让自己的购物清单上多一项选择，接下来我们就通过一些软件的测试来了解一下这款产品的性能。