开启小型化时代 Intel巴掌大PC全解析(4)
2012-11-24 09:07 中关村在线 我要评论()
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内部构造
◇ 内部构造:
英特尔MUC-Kit DC3217BY内部空间十分紧凑,通过逆时针旋转背部螺丝我们可以轻松将底部面板移除。紧接着用户可以看到mini主板的全貌(处理器在其背面),这就是前面所提到的QS77主板,该主板目前有少数高端超极本在使用。可以看到两个DDR3内存插槽、一个无线网卡插槽和一个硬盘mSATA插槽。

内部构架(不含固态硬盘、内存、无线网卡)
内部走线非常规整,我们还能够找到两根预留的Wifi无线网卡天线。

预留Wifi天线


主板照片
散热器采用了“涡轮式”设计,保证散热效果的同时节约了大量的空间。的确,这款电脑的体积小是其最大卖点,机器运行温度范围值是多少我们将在接下来的测试文章章节中给大家放出。

主板背面图解
通过进一步拆解我们可以看到主板另一面,这里可以看到一个主散热器,在散热器下面的便是处理器和主板芯片。处理器是来自Intel移动级低压版CPU——酷睿i3-3217U,这是一款双核心处理器,支持超线程技术,内部集成HD Graphics 4000核芯显卡。该处理器采用22纳米工艺制程设计,TDP热设计功耗仅为17W。
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