谈22nm/3D晶体管与Haswell架构的故事(4)
2013-06-14 09:02 中关村在线 我要评论()
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22纳米工艺保证了性能的提升
我们在3Dmark 2006的测试中发现HD4600核芯显卡相比之前的核芯显卡来说确实提升非常之大,让我们从成绩来分析:第三代智能英特尔酷睿处理器最强的核芯显卡就被设计在Core i7-3770K芯片之中,这一点相信无人会质疑,而即使是Core i7-3770K在3DMark 2006的测试中也仅仅得到了6633的得分,而Core i7-4770K则直接达到了8413分,比Core i7-3770K高出了1780分,提升率达到27%,很惊人不是么?
如果很多人觉得3Dmark 2006所代表的是DirectX 9时代的测试成绩,并不能作为DX11时代的典型例证,那么接下来的3Dmark 11测试应该可以作为DirectX 11时代的典型例证而为核芯显卡的效能进步增加说服力了。
需要说明的是我们这次参加测试的处理器有很多并不支持DX11接口,这些无法支持DX11接口的处理器我们并未放出成绩。3DMark 11是一款基于DX11接口的测试工具,事实上HD4600核芯显卡在DX11接口上的表现更加出色,从成绩中我们看到Core i7-4770K处理器的总分达到了1447分,而上一代的同频率产品Core i7-3770K则只有770分,Core i7-4770K处理器相比上一代的提升率几乎达到了100%,也就是翻倍。还有什么能比实打实的测试得分更有说服力的呢?OK,第四代智能英特尔酷睿处理器的核芯显卡部分确实是令人惊讶了一把,请记住,这同样受益于第四代智能英特尔酷睿处理器所采用的22纳米3-D三栅极晶体管工艺。
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